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书目信息

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题名:
单晶硅超精密加工技术仿真
    
 
作者: 史立秋 著
分册:  
出版信息: 北京   机械工业出版社  2020.5
页数: 100页
开本: 24cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TQ127.2
科图分类:
主题词: 硅--超精加工
电子资源:
ISBN: 978-7-111-65091-1
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    单晶硅超精密加工技术仿真/史立秋著.-北京:机械工业出版社,2020.5
    100页:图,照片;24cm
    制造业高端技术系列
    
    ISBN 978-7-111-65091-1:CNY69.00
    本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础,建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型,优化切削参数以及刀具参数,解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端,降低实验成本,提高加工效率。
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正题名:单晶硅超精密加工技术仿真     索取号:TQ127.2/16         预约/预借

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1 1339633   213396332   第二样本阅览室/ [索取号:TQ127.2/16] 在馆    
2 1339634   213396341   第三借阅区/ [索取号:TQ127.2/16] 在馆    
3 1339635   213396350   第三借阅区/ [索取号:TQ127.2/16] 在馆    
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