书目信息 |
| 题名： |
电子装联与焊接工艺技术研究
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| 作者： | 孙海峰 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 文化发展出版社有限公司 2021.2 |
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| 页数： | 282页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305.93 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子装联--焊接工艺--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5142-2606-5 | |
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| 330 | @a本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写，具体内容包括：现代电子装联工艺概论、影响电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固、影响电子产品在服役期间的工艺可靠性问题、有铅和无铅混合组装的工艺、电子产品无Pb制程的工艺、波峰焊接焊点的工艺可靠性设计、电子装联焊接技术基础知识、焊接接头的界面特性、电子装联焊接所用焊料与接头设计、电子装联PCBA焊接的DMF要求等内容。本书特点： 1.本书根据相应的规范和法规进行编写，并接合实际管理经验，使得实用性较强。 2.本书增加实例内容，使得内容丰富、指导性强。 | |
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| 电子装联与焊接工艺技术研究/孙海峰编著.-北京：文化发展出版社有限公司，2021.2 |
| 282页；24cm |
| ISBN 978-7-5142-2606-5：CNY48.00 |
| 本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写，具体内容包括：现代电子装联工艺概论、影响电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固、影响电子产品在服役期间的工艺可靠性问题、有铅和无铅混合组装的工艺、电子产品无Pb制程的工艺、波峰焊接焊点的工艺可靠性设计、电子装联焊接技术基础知识、焊接接头的界面特性、电子装联焊接所用焊料与接头设计、电子装联PCBA焊接的DMF要求等内容。本书特点： 1.本书根据相应的规范和法规进行编写，并接合实际管理经验，使得实用性较强。 2.本书增加实例内容，使得内容丰富、指导性强。 |
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正题名：电子装联与焊接工艺技术研究
索取号：TN305.93/81
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1330722 | 213307223 | 第二样本阅览室/ [索取号:TN305.93/81] | 在馆 | |
| 2 | 1330723 | 213307232 | 第三借阅区/ [索取号:TN305.93/81] | 在馆 | |
| 3 | 1330724 | 213307241 | 第三借阅区/ [索取号:TN305.93/81] | 在馆 | |
| 4 | 1330725 | 213307250 | 第三借阅区/ [索取号:TN305.93/81] | 在馆 |