书目信息 |
| 题名： |
电子元器件失效分析技术
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| 作者： | 恩云飞 ， 来萍 ， 李少平 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2015.10 |
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| 页数： | 19,453页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 可靠性技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN606 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子元件--失效分析 , 电子器件--失效分析 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-27230-1 | |
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| 电子元器件失效分析技术/恩云飞，来萍，李少平编著/师谦[等]编写.-北京：电子工业出版社，2015.10 |
| 19,453页：图；24cm.-(可靠性技术丛书) |
| 使用对象：相关技术人员 |
| ISBN 978-7-121-27230-1：CNY98.00 |
| 本书主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作。 |
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正题名：电子元器件失效分析技术
索取号：TN606/71
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