书目信息 |
| 题名： |
高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
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| 作者： | 陈正浩 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2019 |
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| 页数： | xx, 672页 | |
| 开本： | 27cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN97 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子装备--dian zi zhuang bei--可靠性设计 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-35587-5 | |
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| 330 | @a本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手, 指出导致电子装备质量问题的主要因素式设计缺乏可制造性, 在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法, 创新地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来, 以帮助电子企业管理者、电路设计师和电子装联工艺师“设计是源头, 工艺是关键, 物料是保障, 管理是根本, 理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念, 掌握可制造性设计程序和具体方法, 并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行答疑与诠释。本书即可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材, 也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造造等专业技师的教学用书。 | |
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| 高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计/陈正浩编著.-北京：电子工业出版社，2019 |
| xx, 672页：图；27cm |
| ISBN 978-7-121-35587-5：CNY238.00 |
| 本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手, 指出导致电子装备质量问题的主要因素式设计缺乏可制造性, 在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法, 创新地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来, 以帮助电子企业管理者、电路设计师和电子装联工艺师“设计是源头, 工艺是关键, 物料是保障, 管理是根本, 理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念, 掌握可制造性设计程序和具体方法, 并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行答疑与诠释。本书即可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材, 也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造造等专业技师的教学用书。 |
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正题名：高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
索取号：TN97/38
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| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1207906 | 212079061 | 第二样本阅览室/ [索取号:TN97/38] | 在馆 | |
| 2 | 1207907 | 212079070 | 第三借阅区/ [索取号:TN97/38] | 在馆 |