书目信息 |
| 题名： |
整机电子装联技术
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| 作者： | 汪方宝 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2021.1 |
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| 页数： | 11,257页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305.93 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子装联 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-31297-7 | |
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| 整机电子装联技术/汪方宝著.-北京：电子工业出版社，2021.1 |
| 11,257页：图；26cm |
| ISBN 978-7-121-31297-7：CNY59.00 |
| 本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。 |
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正题名：整机电子装联技术
索取号：TN305.93/83
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1337859 | 213378593 | 第二样本阅览室/ [索取号:TN305.93/83] | 在馆 | |
| 2 | 1337860 | 213378600 | 第三借阅区/ [索取号:TN305.93/83] | 在馆 | |
| 3 | 1337861 | 213378619 | 第三借阅区/ [索取号:TN305.93/83] | 在馆 | |
| 4 | 1337862 | 213378628 | 第三借阅区/ [索取号:TN305.93/83] | 在馆 |