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题名：	ANSYS Icepak及Workbench结构热力学仿真分析
作者：	毛佳，程凯，雷阳编著
分册：
出版信息：	北京化学工业出版社 2015.02
页数：	363页
开本：	26cm
丛书名：
单册：
中图分类：	TN03
科图分类：
主题词：	电子设备--结构--热力学--有限元分析--应用软件
电子资源：
ISBN：	978-7-122-22867-3

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330		@a本书对目前工程实践中应用ANSYS Icepak以及ANSYS Workbench进行电子设备结构热力学仿真分析时面临的系列技术问题进行了初步的分析与探讨。根据业内ANSYS技术热点进行针对性论述，主要内容涉及用于Icepak热力学仿真分析的非参CAD多体模型前处理技术，Icepak网格划分技术，Icepak参数化技术，Icepak若干专题以及经典ANSYS(MAPDL)与ANSYS Workbench协同仿真技术等。
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ANSYS Icepak及Workbench结构热力学仿真分析/毛佳，程凯，雷阳编著.-北京：化学工业出版社，2015.02

363页：图；26cm＋1光盘

使用对象：本书适合利用ANSYS Icepak以及ANSYS Workbench进行电子设备结构热力学仿真分析的初、中、高级用户

ISBN 978-7-122-22867-3：CNY70.00(含光盘)

本书对目前工程实践中应用ANSYS Icepak以及ANSYS Workbench进行电子设备结构热力学仿真分析时面临的系列技术问题进行了初步的分析与探讨。根据业内ANSYS技术热点进行针对性论述，主要内容涉及用于Icepak热力学仿真分析的非参CAD多体模型前处理技术，Icepak网格划分技术，Icepak参数化技术，Icepak若干专题以及经典ANSYS(MAPDL)与ANSYS Workbench协同仿真技术等。

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序号	登录号	条形码	馆藏地/架位号	状态	备注
1	985204	209852042	第二样本阅览室/ [索取号:TN03/130]	在馆
2	985205	209852051	密集书库-物理学院/ [索取号:TN03/130]	在馆
3	985206	209852060	第三借阅区/ [索取号:TN03/130]	在馆
4	985207	209852079	第三借阅区/ [索取号:TN03/130]	在馆