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序号 索取号 正题名 责任者 出版者 出版日期 预约/借
1 TN301/17:1   半导体工艺原理 谢孟贤,刘国维编   国防工业出版社   1980   预约/借
2 TN303/15   半导体器件工艺原理 厦门大学物理系半导体物理教研室编   人民教育出版社   1977   预约/借
3 TN305.2/P2   近代半导体材料的表面科学基础 许振嘉编著   北京大学出版社   2002   预约/借
4 TN305.3/24   半导体中离子注入 (英)G.加特,W.A.格兰特著;张光华,赵越译   国防工业出版社   1982   预约/借
5 TN305.7/86   衍射极限附近的光刻工艺 伍强等编著   清华大学出版社   2020.10   预约/借
6 TN305.8/72   真空镀膜设备 张以忱编著   冶金工业出版社   2009.08   预约/借
7 TN305.93/68   现代电子装联软钎焊接技术 史建卫,温粤晖编著   电子工业出版社   2016.1   预约/借
8 TN305.93/81   电子装联与焊接工艺技术研究 孙海峰编著   文化发展出版社有限公司   2021.2   预约/借
9 TN305.93/83   整机电子装联技术 汪方宝著   电子工业出版社   2021.1   预约/借
10 TN305.94/55   SMT设备的操作与维护 左翠红主编   高等教育出版社   2013.01   预约/借
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